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芯片特點——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm


●符合ISO/IEC 1443A
●工作效率13.56MHz
●通訊波特率106kbit/s
●非接觸的數據和能量傳輸(無需電源)
操作距離不小于100m(和天線尺寸相關)
半雙工通訊方式
加密算法符合M1標準 
典型處理時間<100ms


Ⅱ技術參數——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm


名稱:高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm

可選芯片:FM1108
天線尺寸:Φ22mm
標簽尺寸:Φ25mm
通訊協議:ISO14443A
工作頻率:13.56MHz

存儲容量:8Kbit
讀寫次數:≥10萬次
數據保存:≥10年
可選面料:無
工作溫度:-20℃-65℃

Ⅲ產品展示——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm


1.剖析展示

高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm剖析展示圖一
 
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm剖析展示圖二
 
2.實拍展示
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm實拍展示圖一
 
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm實拍展示圖二

Ⅳ生產工藝——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm


 
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之倒封裝圖
 
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之分條圖
 
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之復合圖
 
高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之模切圖
 
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