濕 Inlay 是什么？一文讀懂 RFID 濕 Inlay 的制作流程與核心優勢
在物聯網蓬勃發展的當下，RFID 技術成為關鍵支撐，其中濕 Inlay 發揮著重要作用。那么，濕 Inlay 究竟是什么呢？簡單來說，濕 Inlay 是在干 inlay 表面背膠涂布一層帶粘性的膠水并附于離型紙上，另一面用一層薄膜覆蓋以起到保護作用 ，主要用于制作標簽。?
其制作流程頗為嚴謹。...是芯片和天線選型，這一步至關重要，不同的應用場景需要適配不同的天線和芯片，它們的組合 ——Inlay 堪稱 RFID 標簽的核心。接著是綁定工序，常見的 Flip chip 工藝能實現芯片與天線的電性導通，再用封膠保護，形成初步的 Inlay。隨后，若有定制需求，會對 Inlay 進行表面印刷，像凸版、凹版等印刷方式可供選擇。到了復合環節，濕 Inlay 的獨特之處便顯現出來。與干 Inlay 不同，它本身已帶有膠水，從離型底紙上分離 “出標” 后，可直接貼在標簽的底標基材上，之后再根據需要覆上可印刷或打印的面標，...經過模切加工，就成為了 RFID 標簽或吊牌卡牌。?
